JF科技在AI和EV Tech成立高端半导体材料合资公司

　　吉隆坡:JF Technology Bhd的全资子公司JF International Sdn Bhd (JFI)与深圳HFC有限公司(深圳HFC)的子公司HFC Industry HK Limited (HFCI)签订了合资协议(JVA)，以合并HFC Tech Sdn Bhd (HFC Tech)。

　　JF科技在一份声明中表示，合资公司的主要业务包括设计和制造电磁干扰(EMI)屏蔽材料、热界面材料、吸收材料等。

　　JF Technology董事总经理拿督Foong Wei Kuong表示，这将产生强大的协同效应，因为它将能够利用彼此的专业知识，能力和网络来进一步扩大我们的业务。

　　“我们在哥打白沙罗的新工厂有足够的空间为我们的合资企业建立一个最先进的制造和设计中心。我们将共同生产目前用于人工智能和电动汽车半导体芯片等各种应用的EMI屏蔽材料和热界面材料等各种尖端产品。

　　“深圳鸿富诚是在人工智能芯片中使用石墨烯材料散热的先驱。因此，谁控制了石墨烯的材料科学，谁就有可能控制整个行业。”

　　根据JVA, HFCI将向HFC Tech投资320万令吉，获得80%的所有权，而JFI将出资80万令吉，获得剩余的20%股份。

　　因此，HFC科技的注册资本将为400万令吉，将用于运营需求。