美超微预览针对AI、HPC和关键企业工作负载的全新高性能基于intel的X14服务器

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　　圣何塞(美国)8月29日消息:美超微公司(NASDAQ: SMCI)是AI/ML、HPC、云、存储和5G/Edge的整体IT解决方案提供商，该公司正在预览全新的、完全重新设计的X14服务器平台，该平台将利用下一代技术最大限度地提高计算密集型工作负载和应用程序的性能。在美超微于2024年6月推出的高效优化X14服务器的成功基础上，新系统全面升级，在单个节点中支持前所未有的256个性能核心(p核)，内存支持高达8800MT/s的mrdimm，并兼容下一代SXM, OAM和PCIe gpu。

　　这种结合可以极大地加速人工智能和计算，并显着减少大规模人工智能训练、高性能计算和复杂数据分析任务的时间和成本。获得批准的客户可以通过美超微的早期出货计划，或通过美超微JumpStart进行远程测试，确保尽早获得完整的、完整的生产系统。

　　美超微总裁兼首席执行官Charles Liang表示:“我们将继续通过这些新平台为我们已经全面的数据中心构建块解决方案添加新的功能，这些新平台将提供前所未有的性能和新的高级功能。”“美超微已准备好在机架规模上提供这些高性能解决方案，提供业界最全面的直接到芯片液冷、机架集成服务，以及每月多达5,000个机架的全球制造能力，其中包括1,350个液冷机架。凭借我们的全球制造能力，我们可以提供全面优化的解决方案，以前所未有的速度加快交货时间，同时降低TCO。”

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　　这些新的X14系统具有完全重新设计的架构，包括新的10U和多节点外形因素，以支持下一代gpu和更高的CPU密度，更新的内存插槽配置，每个CPU 12个内存通道和新的mrdimm，与DDR5-6400 dimm相比，内存性能提高了37%。此外，升级后的存储接口将支持更高的驱动器密度，以及将更多的液冷系统直接集成到服务器架构中。

　　超微X14系列的新成员包括十多个新系统，其中一些是全新的架构，分为三个不同的特定工作负载类别:

　　* gpu优化平台，专为纯粹的性能和增强的热容量，以支持最高瓦数的gpu。系统架构已经为大规模人工智能培训、法学硕士、生成式人工智能、3D媒体和虚拟化应用程序从头开始构建。

　　*高计算密度的多节点，包括SuperBlade?和全新的FlexTwin?，它们利用直接到芯片的液体冷却，与前几代系统相比，显著增加了标准机架中的性能核心数量。

　　*经过市场验证的超级机架将单或双插座架构与灵活的I/O和传统形式的存储配置相结合，以帮助企业和数据中心随着工作负载的发展而扩展和扩展。

　　超微X14性能优化系统将支持即将发布的p核英特尔至强6900系列处理器，并将在25年第一季度提供插座兼容性，以支持e核英特尔至强6900系列处理器。这个内置功能允许工作负载优化系统实现每核性能或每瓦性能。

　　英特尔至强6副总裁兼总经理Ryan Tabrah表示:“新的英特尔至强6900系列处理器具有p核，是我们有史以来最强大的处理器，具有更多的内核和卓越的内存带宽和I/O，可以为人工智能和计算密集型工作负载实现新的性能水平。”“我们与超微的持续合作将带来一些业界最强大的系统，这些系统可以满足现代人工智能和高性能计算不断提高的需求。”

　　当配置带有p核的英特尔至强6900系列处理器时，超微系统支持内置英特尔?AMX加速器上的新FP16指令，以进一步提高人工智能工作负载性能。这些系统包括每个CPU 12个内存通道，支持DDR5-6400和mrdimm高达8800MT/s, CXL 2.0，并具有更广泛的高密度，行业标准EDSFF E1支持。S和E3。5个NVMe驱动器。

　　超微液体冷却解决方案

　　补充这个扩展的X14产品组合是美超微的机架级集成和液体冷却能力。凭借行业领先的全球制造能力、广泛的机架级集成和测试设施，以及全面的管理软件解决方案套件，美超微可以在几周内设计、构建、测试、验证并交付任何规模的完整解决方案。

　　此外，美微还提供完整的内部开发的液体冷却解决方案，包括用于cpu, gpu和内存的冷板，冷却分配单元，冷却分配歧管，软管，连接器和冷却塔。液体冷却可以很容易地包含在机架级集成中，以进一步提高系统效率，减少热节流的实例，并降低数据中心部署的TCO和总环境成本(TCE)。

　　即将推出的超微X14性能优化系统包括:

　　gpu优化-高性能的超微X14系统专为大规模人工智能训练、大型语言模型(llm)、生成式人工智能和高性能计算而设计，并支持八款最新一代SXM5和SXM6 gpu。这些系统可在风冷或液冷配置。

　　PCIe GPU -为最大的GPU灵活性而设计，在热优化的5U机箱中支持多达10个双宽PCIe 5.0加速卡。这些服务器是媒体、协作设计、模拟、云游戏和虚拟化工作负载的理想选择。

　　英特尔?高迪?3 AI加速器-美超微还计划推出业界首款基于英特尔至强6处理器托管的英特尔高迪3加速器的AI服务器。该系统有望提高大规模人工智能模型训练和人工智能推理的效率并降低成本。该系统在OAM通用基板上具有8个英特尔高迪3加速器，6个集成OSFP端口，用于经济高效的扩展网络，以及一个设计用于使用基于社区的开源软件堆栈的开放平台，不需要软件许可成本。

　　SuperBlade?—美超微的X14 6U高性能、密度优化和节能SuperBlade最大限度地提高了机架密度，每个机架最多可容纳100台服务器和200个gpu。针对AI, HPC和其他计算密集型工作负载进行了优化，每个节点都具有空气冷却或直接到芯片的液体冷却功能，以最大限度地提高效率，并以最佳TCO实现最低PUE，以及连接多达四个集成以太网交换机，具有100G上行链路和前端I/O，支持一系列灵活的网络选项，每个节点最高可达400G InfiniBand或400G以太网。

　　FlexTwin?-新的美超微X14 FlexTwin架构旨在提供最大的计算能力和密度，在多节点配置中，在48U机架中拥有多达24,576个性能核心。针对HPC和其他计算密集型工作负载进行了优化，每个节点都具有直接到芯片的液体冷却功能，以最大限度地提高效率并减少CPU热节流的实例，以及HPC低延迟前置和后置I/O，支持一系列灵活的网络选项，每个节点最高可达400G。

　　Hyper - X14 Hyper是美超微的旗舰机架式平台，旨在为要求苛刻的AI、HPC和企业应用提供最高性能，其单或双插槽配置支持双宽PCIe gpu，以实现最大的工作负载加速。可提供空气冷却和直接到芯片的液冷模型，以支持无热限制的顶级cpu，降低数据中心的冷却成本，同时提高效率。

　　关于超级微型计算机公司

　　美超微(NASDAQ: SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领导者。美超微在加州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、人工智能和5G电信/边缘IT基础设施提供率先推向市场的创新。我们是一家全面的IT解决方案提供商，提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换系统、软件和支持服务。美超微的主板、电源和机箱设计专业知识进一步支持我们的开发和生产，为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。我们的产品是在国内(美国、亚洲和荷兰)设计和制造的，利用全球运营的规模和效率，并优化以提高TCO和减少环境影响(绿色计算)。屡获殊荣的服务器构建块解决方案?产品组合允许客户通过从我们灵活且可重复使用的构建块构建的广泛系统系列中进行选择，从而优化其确切的工作负载和应用程序，这些构建块支持全面的外形因素，处理器，内存，gpu，存储，网络，电源和冷却解决方案(空调，自然空气冷却或液体冷却)。

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